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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買數(shù)量

單價(jià)

操作

R8A779M6JXXXBG

產(chǎn)品說明：用于 3D 圖形集群的 R-Car E3e 汽車片上系統(tǒng) (SoC)

封裝：BGA-552
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R8A779M5JXXXBG

產(chǎn)品說明：R-Car M3Ne-2G 汽車系統(tǒng)芯片 (SoC)

封裝：BGA-1022
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R8A779MBJXXXBA

產(chǎn)品說明：R-Car H3Ne-1.7G 高端汽車片上系統(tǒng) (SoC)，BGA-1022

封裝：BGA-1022
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R8A779M4JXXXBG

產(chǎn)品說明：R-Car M3Ne 汽車系統(tǒng)芯片 (SoC)

封裝：BGA-1022
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R8A779M3JXXXBG

產(chǎn)品說明：R-Car M3e-2G 汽車系統(tǒng)芯片 (SoC)

封裝：BGA-1022
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R8A779M2JXXXBG

產(chǎn)品說明：R-Car M3e 汽車系統(tǒng)芯片 (SoC)

封裝：BGA-1022
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R8A779M1JXXXBA

產(chǎn)品說明：R-Car H3e-2G 高端汽車系統(tǒng)芯片 (SoC)

封裝：BGA-1384
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R8A779M8JXXXBA

產(chǎn)品說明：R-Car H3NE 汽車片上系統(tǒng) (SoC)，BGA-1022

封裝：BGA-1022
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R8A779M7JXXXBG

產(chǎn)品說明：R-Car D3e 汽車片上系統(tǒng) (SoC)，BGA-401

封裝：BGA-401
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
XC7Z035-3FFG676E

產(chǎn)品說明：配備雙核Arm Cortex-A9處理器的Zynq? 7000 SoC

封裝：FCBGA-676
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
XC7Z035-1FFG900C

產(chǎn)品說明：配備雙核Arm Cortex-A9處理器的Zynq? 7000 SoC

封裝：FCBGA-900
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
XC7Z035-2FFG900E

產(chǎn)品說明：配備雙核Arm Cortex-A9處理器的Zynq? 7000 SoC

封裝：FCBGA-900
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
A2F200M3F-1CSG288

產(chǎn)品說明：超低密度 SmartFusion SoC FPGA

封裝：CSP-288
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
XAZU2EG-1SBVA484Q

產(chǎn)品說明：Zynq? UltraScale+? 系列的多處理器系統(tǒng)芯片（MPSoC）

封裝：FCBGA-484
10起
5000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
XCZU4CG-2SFVC784I

產(chǎn)品說明：嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC CG Zynq?UltraScale+? FPGA

封裝：FCBGA-784
10起
5000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
XCZU9CG-1FFVC900E

產(chǎn)品說明：Zynq? UltraScale+? 系列的多處理器系統(tǒng)芯片（MPSoC）

封裝：FCBGA-900
10起
5000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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