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產(chǎn)品說明:用于 3D 圖形集群的 R-Car E3e 汽車片上系統(tǒng) (SoC)
封裝:BGA-552產(chǎn)品說明:R-Car M3Ne-2G 汽車系統(tǒng)芯片 (SoC)
封裝:BGA-1022產(chǎn)品說明:R-Car H3Ne-1.7G 高端汽車片上系統(tǒng) (SoC),BGA-1022
封裝:BGA-1022產(chǎn)品說明:R-Car M3Ne 汽車系統(tǒng)芯片 (SoC)
封裝:BGA-1022產(chǎn)品說明:R-Car M3e-2G 汽車系統(tǒng)芯片 (SoC)
封裝:BGA-1022產(chǎn)品說明:R-Car M3e 汽車系統(tǒng)芯片 (SoC)
封裝:BGA-1022產(chǎn)品說明:R-Car H3e-2G 高端汽車系統(tǒng)芯片 (SoC)
封裝:BGA-1384產(chǎn)品說明:R-Car H3NE 汽車片上系統(tǒng) (SoC),BGA-1022
封裝:BGA-1022產(chǎn)品說明:R-Car D3e 汽車片上系統(tǒng) (SoC),BGA-401
封裝:BGA-401產(chǎn)品說明:配備雙核Arm Cortex-A9處理器的Zynq? 7000 SoC
封裝:FCBGA-676產(chǎn)品說明:配備雙核Arm Cortex-A9處理器的Zynq? 7000 SoC
封裝:FCBGA-900產(chǎn)品說明:配備雙核Arm Cortex-A9處理器的Zynq? 7000 SoC
封裝:FCBGA-900產(chǎn)品說明:超低密度 SmartFusion SoC FPGA
封裝:CSP-288產(chǎn)品說明:Zynq? UltraScale+? 系列的多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)
封裝:FCBGA-484產(chǎn)品說明:嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC CG Zynq?UltraScale+? FPGA
封裝:FCBGA-784產(chǎn)品說明:Zynq? UltraScale+? 系列的多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)
封裝:FCBGA-900電話咨詢:86-755-83294757
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