蘋果 iPhone 15 系列將升級 OLED 驅動芯片工藝制程，從 40nm HV 升級至 28nm HV，這一改變有助于進一步降低功耗，提高續(xù)航能力。
明佳達 2 月 23 日消息，據(jù)集微網(wǎng)報道，供應鏈消息人士透露，蘋果 iPhone 15 系列將升級 OLED 驅動芯片工藝制程，從 40nm HV 升級至 28nm HV，這一改變有助于進一步降低功耗，提高續(xù)航能力。
目前，蘋果 OLED 驅動芯片的核心供應商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中，三星 System LSI 驅動芯片主要由三星電子和聯(lián)電代工，LX Semicon 驅動芯片主要由臺積電、聯(lián)電和格芯代工。蘋果 OLED 驅動芯片制程升級后，這些驅動芯片設計廠商和晶圓代工廠都有可能從中受益。同時，最近有消息傳出，聯(lián)詠有可能在 2024 年進入蘋果 OLED 驅動芯片供應鏈。
蘋果 OLED 驅動芯片制程升級可能有兩個原因。第一，28nm HV 工藝制程可以進一步降低 OLED 驅動芯片功耗，提升 iPhone 15 系列機型續(xù)航能力。第二，LX Semicon 和三星 System LSI 合作的晶圓代工廠正在將 OLED 驅動芯片工藝制程從 40nm HV 遷移到 28nm HV，并將 40nm 工藝制程轉向 eFlash 閃存等其他類型芯片。他們承接 40nm OLED DDI 訂單的意愿不高。
盡管中國臺灣晶圓代工廠減少了 40nm HV OLED 驅動芯片晶圓代工產(chǎn)能，但隨著柔性 OLED 出貨量的持續(xù)增長，對 40nm OLED 驅動芯片晶圓代工產(chǎn)能的需求反而增加，這可能導致 40nm HV OLED 驅動芯片晶圓代工產(chǎn)能短缺。同時，蘋果 OLED 驅動芯片向 28nm HV 遷移的過程中，也可能造成 28nm 產(chǎn)能的緊缺，因此導致現(xiàn)在芯片設計廠商開始競爭可用的 40nm 和 28nm 晶圓代工產(chǎn)能。
目前并沒有關于下一代 iPhone 的顯示屏將升級的傳聞，但預計將全系采用靈動島設計，iPhone 15 Pro 系列機型的邊框也有望變得更窄。
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