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3GPP 5G R17標準凍結(jié) 全球5G商用邁進新階段

3GPP RAN于2020年第二季度啟動R17標準研究與制定工作，歷時2年3個月后終于完成。R17讓更多5G系統(tǒng)增強功能逐步走向成熟，將5G持續(xù)擴展至全新終端、應(yīng)用和商用部署。

來源：本站時間：2022-06-13 所屬欄目：行業(yè)資訊
瑞薩收購嵌入式AI解決方案供應(yīng)商，增強終端人工智能

瑞薩電子宣布，已與Reality AI達成最終協(xié)議，以全現(xiàn)金交易方式收購這家嵌入式AI解決方案供應(yīng)商。

來源：本站時間：2022-06-11 所屬欄目：行業(yè)資訊
全球芯片短缺或?qū)U大到先進芯片領(lǐng)域，恐高達20%！

報道進一步指出，到 2024 年，先進芯片供應(yīng)缺口恐高達20%。這將對依賴它們的行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，例如人工智能、高性能計算和自動駕駛汽車。

來源：本站時間：2022-06-10 所屬欄目：行業(yè)資訊
日本硅晶圓大廠勝高計劃漲價30%！

日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開始漲價，日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價格提高30%！

來源：本站時間：2022-06-09 所屬欄目：行業(yè)資訊
回落20%-40%！二三極管、驅(qū)動IC終端工廠壓力開始緩解

業(yè)內(nèi)人士表示，LED照明產(chǎn)品所使用的發(fā)光芯片（二三極管）和驅(qū)動IC，這兩類芯片在今年價格開始出現(xiàn)回落，再加上去年居高不下的海運價格現(xiàn)在也一路走低。

來源：本站時間：2022-06-08 所屬欄目：行業(yè)資訊
DDR5內(nèi)存芯片滲透率到2023年將大幅上升

據(jù)消息人士表示，DDR5芯片的價格可能會下降，并在2022年底左右接近DDR4芯片，從而使DDR5的滲透率在2023年大幅上升。

來源：本站時間：2022-06-08 所屬欄目：行業(yè)資訊
全球成長放緩，汽車制造商芯片危機緩解

全球半導(dǎo)體短缺已困擾汽車業(yè)近兩年，目前已出現(xiàn)緩解跡象。奔馳、戴姆勒卡車和BMW集團等汽車制造商面臨好幾個月的芯片荒后，現(xiàn)在已獲得足夠的這種高科技零件可全力生產(chǎn)。

來源：本站時間：2022-06-07 所屬欄目：行業(yè)資訊
臺積電將砸2200億擴大2nm產(chǎn)能

臺積電將砸 1 萬億新臺幣（約 2290 億元人民幣）在臺中擴大 2nm 產(chǎn)能布局，目標是在 2025 年量產(chǎn)。

來源：本站時間：2022-06-06 所屬欄目：行業(yè)資訊
蘋果M2芯片曝光

爆料稱蘋果將在 WWDC22 上推出 M2 芯片。

來源：本站時間：2022-06-06 所屬欄目：行業(yè)資訊
中汽協(xié)預(yù)計汽車行業(yè)5月銷量環(huán)比增長49.59%

供應(yīng)端方面，國內(nèi)多地出現(xiàn)大規(guī)模疫情，導(dǎo)致部分汽車整車及供應(yīng)鏈配套工廠停產(chǎn)，同時芯片、鋼材、鋁材、電池等原材料價格持續(xù)上漲推高生產(chǎn)成本，多家車企宣布漲價計劃。需求端方面，受國際環(huán)境更趨復(fù)雜嚴峻和國內(nèi)疫情沖擊明顯的超預(yù)期影響，經(jīng)濟下行壓力進一步加大，消費者…

來源：本站時間：2022-06-06 所屬欄目：行業(yè)資訊
富士康將于2023年投產(chǎn)汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠

富士康方面預(yù)計，他們專注于汽車芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。

來源：本站時間：2022-06-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
TI芯片大反轉(zhuǎn)！100元跌到20元！

TI的某些料3月份的市場價還是100元左右，但是現(xiàn)在20多元就可以買到！

來源：本站時間：2022-06-02 所屬欄目：行業(yè)資訊