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日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開(kāi)始漲價(jià),日本硅晶圓大廠(chǎng)勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價(jià)格提高30%!
據(jù)日經(jīng)亞洲6月9日?qǐng)?bào)道,市場(chǎng)消息稱(chēng),日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開(kāi)始漲價(jià)。日本硅晶圓大廠(chǎng)勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價(jià)格提高30%,昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價(jià)格提高20%。
據(jù)報(bào)道,SUMCO計(jì)劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長(zhǎng)期合約價(jià)格提高約30%。該公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官表示:“我們無(wú)法滿(mǎn)足需求?!痹摴具€決定投資總額3500億日元(26億美元)在日本和臺(tái)灣地區(qū)建設(shè)新工廠(chǎng),以提高產(chǎn)能。
自2021年底以來(lái),硅片現(xiàn)貨價(jià)格一直在上漲,而SUMCO已決定對(duì)長(zhǎng)期合約價(jià)格亦進(jìn)行調(diào)漲。根據(jù)今年5月報(bào)告,SUMCO一季度營(yíng)業(yè)收入為1004.49億日元,同比增長(zhǎng)32.3%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)234.52億日元,同比增長(zhǎng)150.3%;凈利潤(rùn)為152.02億日元,同比增長(zhǎng)106.1%。
近年來(lái)半導(dǎo)體材料價(jià)格節(jié)節(jié)高升,晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)潮下硅片持續(xù)供不應(yīng)求,價(jià)格不斷調(diào)漲,早在21Q2日本信越就漲價(jià)10- 20%,同時(shí)SUMCO、環(huán)球晶等亦對(duì)22年6/8英寸合約價(jià)調(diào)漲10%、12英寸調(diào)漲15%。臺(tái)勝科、臺(tái)灣合晶等 1Q22漲幅達(dá)兩位數(shù),今年單季價(jià)格可望逐季上漲,全年漲幅預(yù)計(jì)20%以上。當(dāng)前12英寸輕摻拋光片ASP約 90-100美金,輕摻外延片ASP約100-140美金,重?fù)酵庋悠珹SP約180-240美金。
根據(jù)SUMCO預(yù)測(cè),2026年全球12英寸硅片需求有望超1000萬(wàn)片/月,22-26年硅片將維 持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì),主要原因系:(1)硅片廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)滯后于晶圓廠(chǎng),且新建廠(chǎng)房需2-3年才能投產(chǎn)。SUMCO、 Siltronic 21H2才宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)23H2有望投產(chǎn),滿(mǎn)產(chǎn)需等到25年;環(huán)球晶收購(gòu)Siltronic未果后,于2 月6日宣布36億美元擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,新產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)23H2投產(chǎn)。(2)硅片設(shè)備需求大增,交期拉長(zhǎng)至一年,一定程 度上延緩了擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。
某證券公司表示,未來(lái)三年硅片行業(yè)仍將處于供不應(yīng)求的狀態(tài),近年來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)已初步實(shí)現(xiàn)6英寸及以下硅片的本土化,12英寸硅片已打破國(guó)內(nèi)空白局面,中國(guó)大陸硅片市場(chǎng)占全球份額有望持續(xù)提升。
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