馬來(lái)西亞是全球半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn),英飛凌、安森美及意法半導(dǎo)體、恩智浦等指標(biāo)整合元件廠(IDM)都在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠,主攻MOSFET等功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品。現(xiàn)階段MOSFET供應(yīng)持續(xù)吃緊,馬來(lái)西亞當(dāng)?shù)卣显S因缺工而無(wú)力承接新接單,恐使得MOSFET交期再度拉長(zhǎng)。
6月13日消息,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)宣布推出一個(gè)新平臺(tái),以加速推出數(shù)字汽車鑰匙,使消費(fèi)者可以通過(guò)移動(dòng)設(shè)備無(wú)鑰匙訪問(wèn)車輛。
3GPP RAN于2020年第二季度啟動(dòng)R17標(biāo)準(zhǔn)研究與制定工作,歷時(shí)2年3個(gè)月后終于完成。R17讓更多5G系統(tǒng)增強(qiáng)功能逐步走向成熟,將5G持續(xù)擴(kuò)展至全新終端、應(yīng)用和商用部署。
供應(yīng)和回收汽車電子TPS7B6933Q TPS7B6933QDCYRQ1 低壓降穩(wěn)壓器
瑞薩電子宣布,已與Reality AI達(dá)成最終協(xié)議,以全現(xiàn)金交易方式收購(gòu)這家嵌入式AI解決方案供應(yīng)商。
報(bào)道進(jìn)一步指出,到 2024 年,先進(jìn)芯片供應(yīng)缺口恐高達(dá)20%。這將對(duì)依賴它們的行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng),例如人工智能、高性能計(jì)算和自動(dòng)駕駛汽車。
明佳達(dá)供應(yīng)CPLD MachXO2 系列 LCMXO2-4000HC-4BG256C FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,全新原裝,庫(kù)存現(xiàn)貨,實(shí)單有接受價(jià)可詳談,報(bào)價(jià)請(qǐng)以當(dāng)天為準(zhǔn),歡迎聯(lián)系QQ1668527835,電話13410018555?。?!
日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開(kāi)始漲價(jià),日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價(jià)格提高30%!
業(yè)內(nèi)人士表示,LED照明產(chǎn)品所使用的發(fā)光芯片(二三極管)和驅(qū)動(dòng)IC,這兩類芯片在今年價(jià)格開(kāi)始出現(xiàn)回落,再加上去年居高不下的海運(yùn)價(jià)格現(xiàn)在也一路走低。
據(jù)消息人士表示,DDR5芯片的價(jià)格可能會(huì)下降,并在2022年底左右接近DDR4芯片,從而使DDR5的滲透率在2023年大幅上升。
全球半導(dǎo)體短缺已困擾汽車業(yè)近兩年,目前已出現(xiàn)緩解跡象。奔馳、戴姆勒卡車和BMW集團(tuán)等汽車制造商面臨好幾個(gè)月的芯片荒后,現(xiàn)在已獲得足夠的這種高科技零件可全力生產(chǎn)。
臺(tái)積電將砸 1 萬(wàn)億新臺(tái)幣(約 2290 億元人民幣)在臺(tái)中擴(kuò)大 2nm 產(chǎn)能布局,目標(biāo)是在 2025 年量產(chǎn)。
時(shí)間:2025-01-09
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