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HMC787ALC3B是一款通用型雙平衡混頻器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的12引腳陶瓷無鉛芯片載體(LCC)封裝，可用作3 GHz至10 GHz范圍內(nèi)的上變頻器或下變頻器。該混頻器采用砷化鎵(GaAs)金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MESFET)工藝制造，無需外部元件或匹配電路。HMC787ALC3B通過優(yōu)化的巴倫結(jié)構(gòu)提供出色的本振(LO)至射頻(RF)及LO至中頻(IF)隔離性能，采用17 dBm的LO驅(qū)動電平工作。陶瓷LCC封裝無需線焊，與高容量表貼制造技術(shù)兼容。

HMC787ALC3B特性

轉(zhuǎn)換損耗：9 dB（典型值，3 GHz至9 GHz時）

本振(LO)至射頻(IF)隔離：43 dB（典型值，3 GHz至9 GHz時）

RF至中頻(IF)隔離：26 dB（典型值，3 GHz至9 GHz時）

輸入三階交調(diào)截點(IP3)：24 dBm（典型值，3 GHz至9 GHz時）

輸入1 dB壓縮點(P1dB)：17 dBm（典型值，3 GHz至9 GHz時）

輸出二階交調(diào)截點(IP2)：67 dBm（典型值，3 GHz至9 GHz時）

無源雙平衡拓撲結(jié)構(gòu)

寬IF頻率范圍：DC至4 GHz

12引腳、陶瓷、無鉛芯片載體(LCC)封裝

HMC787ALC3B應(yīng)用

微波無線電

工業(yè)、科研和醫(yī)療(ISM)頻段和超寬頻段(UWB)無線電

測試設(shè)備和傳感器

軍用最終用途

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