HMC553ALC3B是一款通用型雙平衡、砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)混頻器,采用符合RoHS標準的無引腳無鉛LCC封裝。HMC553ALC3B可用作頻率范圍為6 GHz至14 GHz的上變頻器或下變頻器。此混頻器無需外部元件或匹配電路。
HMC553ALC3B采用經(jīng)過優(yōu)化的巴倫結(jié)構(gòu),提供本振(LO)至射頻(RF)及LO至中頻(IF)抑制性能。混頻器采用的LO驅(qū)動電平范圍為9 dBm至15 dBm。HMC553ALC3B無需線焊,可以使用表貼制造技術(shù)。
HMC553ALC3B產(chǎn)品特性
無源:無需直流偏置
轉(zhuǎn)換損耗:7 dB(典型值,6 GHz至11 GHz時)
輸入IP3:18 dBm(典型值,6 GHz至11 GHz時)
LO至RF隔離:36 dB(典型值)
寬IF帶寬:DC至5 GHz
符合RoHS標準的12引腳、2.90 mm × 2.90 mm LCC封裝
HMC553ALC3B產(chǎn)品應(yīng)用
微波和甚小孔徑終端(VSAT)無線電
測試設(shè)備
點對點無線電
軍事電子戰(zhàn)(EW)、電子對抗(ECM)、以及指揮、控制、通信和情報(C3I)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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亞德諾半導(dǎo)體全稱為亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(Analog Devices, Inc.)簡稱(ADI)。是一家專營半導(dǎo)體傳感器和信號處理ic的卓越的供應(yīng)商,adi將創(chuàng)新、業(yè)績和卓越作為企業(yè)的文化支柱,并基此成長為該技術(shù)領(lǐng)域最持久高速增長的企業(yè)之一。亞德諾半導(dǎo)體是業(yè)界廣泛認可的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)…
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ADRF5539BCPZN是一款高性能 射頻前端芯片,專為5G通信、無線基礎(chǔ)設(shè)施、雷達系統(tǒng)等應(yīng)用設(shè)計。電話咨詢:86-755-83294757
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