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XCZU9CG-1FFVC900E是一款 Zynq? UltraScale+? 系列的多處理器系統(tǒng)芯片（MPSoC）。

該芯片的一些關(guān)鍵特性：

核心架構(gòu)：集成了雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore? 和雙核 ARM? Cortex?-R5 處理器，均配備 CoreSight? 技術(shù)，提供高級調(diào)試和跟蹤功能。

邏輯單元：擁有高達(dá) 746550 個(gè)邏輯單元，能夠處理復(fù)雜的邏輯和數(shù)據(jù)處理任務(wù)。

工作電壓：操作供電電壓為 0.85V，適合低功耗應(yīng)用。

工作溫度范圍：能夠在 -40°C 至 +100°C 的溫度范圍內(nèi)工作，適應(yīng)多種環(huán)境條件。

封裝類型：采用 FBGA-900 封裝/外殼，即 900 引腳的倒裝球柵陣列封裝。

數(shù)據(jù)傳輸速率：支持高達(dá) 32.75 Gb/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，適合高速數(shù)據(jù)通信。

RAM：集成了 11.3 Mbit 的分布式 RAM 和 26.2 Mbit 的嵌入式塊 RAM（EBR），為系統(tǒng)運(yùn)行提供必要的內(nèi)存資源。

收發(fā)器數(shù)量：包含 28 個(gè)高速收發(fā)器，用于高效的數(shù)據(jù)傳輸。

應(yīng)用領(lǐng)域：常用于數(shù)據(jù)中心加速、無線通信、視頻處理等高性能應(yīng)用。

XCZU9CG-1FFVC900E以其高性能、多功能和靈活性，在多種工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用中都有廣泛的應(yīng)用前景。

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