商品名稱:SiC MOSFET 模塊
品牌:Microchip
年份:24+
封裝:SP1F
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
MSCSM70AM19T1AG 器件是一款全橋 700V、124A 碳化硅 (SiC) 電源模塊。
MSCSM70AM19T1AG 的特點(diǎn)
SiC 功率 MOSFET
高速開關(guān)
低 RDS(導(dǎo)通)
超低損耗
開爾文源,易于驅(qū)動(dòng)
雜散電感極低
用于溫度監(jiān)控的內(nèi)部熱敏電阻
氮化鋁 (AlN) 襯底可提高熱性能
MSCSM70AM19T1AG 的優(yōu)點(diǎn)
高效率轉(zhuǎn)換器
高頻工作時(shí)性能卓越
電源和信號(hào)端子均可焊接,便于 PCB 安裝
直接安裝到散熱器(隔離封裝)
結(jié)殼熱阻低
外形小巧
符合 RoHS 規(guī)范
MSCSM70AM19T1AG 的應(yīng)用
焊接轉(zhuǎn)換器
開關(guān)模式電源
不間斷電源
電動(dòng)汽車電機(jī)和牽引驅(qū)動(dòng)
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Microchip
Module
1000
1200V、HPD、三相橋 + 驅(qū)動(dòng)全選項(xiàng)混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng) mSiC? MOSFET 模塊
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫(kù)存流動(dòng)性比較大,目前還無(wú)法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。
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答:可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
Microchip Technology Incorporated(納斯達(dá)克股市代號(hào):MCHP)美國(guó)微芯半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商,為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。Microchip公司自成立以來(lái),就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市…
VSC7425XJG-02
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VSC7427XJG-02是業(yè)界首款完全集成的 26 端口千兆以太網(wǎng) (GE) 交換機(jī),在單個(gè)封裝中集成了 12 個(gè)銅纜 PHY。與 12 端口 PHY VSC8512 配合使用,只需兩個(gè)集成電路即可設(shè)計(jì)出 26 端口交換機(jī)。VSC7427 采用新型 65 納米 SimpliPHY 技術(shù),是業(yè)內(nèi)最具成本效益、功耗最低的器件之…M2GL060-FG484I
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