商品名稱(chēng):STM32WB55REV6
數(shù)據(jù)手冊(cè):STM32WB55REV6.pdf
品牌:ST
年份:21+
封裝:VFQFPN68
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:5000 件
STM32雙核多協(xié)議無(wú)線微控制器 (MCU) 是一款超低功耗2.4GHz MCU片上系統(tǒng) (SoC)。STM32WB支持Bluetooth?/BLE 5.0以及IEEE 802.15.4通信協(xié)議(在單一和并行模式下),滿(mǎn)足各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。STM32無(wú)線MCU基于超低功耗STM32L4 MCU,它具有豐富靈活的外設(shè)集,設(shè)計(jì)用于縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、降低開(kāi)發(fā)成本、延長(zhǎng)應(yīng)用電池壽命以及激發(fā)創(chuàng)新。
規(guī)格參數(shù)
類(lèi)型 TxRx + MCU
射頻系列/標(biāo)準(zhǔn) 802.15.4,藍(lán)牙
協(xié)議 藍(lán)牙 v5.2,Thread,Zigbee?
調(diào)制 GFSK
頻率 2.405GHz ~ 2.48GHz
數(shù)據(jù)速率(最大值) 2Mbps
功率 - 輸出 6dBm
靈敏度 -100dBm
存儲(chǔ)容量 512kB 閃存,256kB SRAM
串行接口 ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
GPIO 49
電壓 - 供電 1.71V ~ 3.6V
電流 - 接收 4.5mA ~ 7.9mA
電流 - 傳輸 5.2mA ~ 12.7mA
工作溫度 -40°C ~ 85°C(TA)
安裝類(lèi)型 表面貼裝型
封裝/外殼 68-VFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商器件封裝 68-VFQFPN(8x8)
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
NXP
HVQFN56
2000
用于無(wú)鑰匙進(jìn)入/啟動(dòng)(PKE/PKG)的內(nèi)置 LF 驅(qū)動(dòng)的收發(fā)器IC
NXP
HVQFN56
2000
用于無(wú)鑰匙進(jìn)入/啟動(dòng)(PKE/PKG)的內(nèi)置 LF 驅(qū)動(dòng)的收發(fā)器IC
NXP
HVQFN56
2000
用于無(wú)鑰匙進(jìn)入/啟動(dòng)(PKE/PKG)的內(nèi)置 LF 驅(qū)動(dòng)的收發(fā)器IC
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