品牌:
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品說明:用于路由器、網(wǎng)關(guān)和接入點的 Wave-2 802.11ac SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:功能強大的八核 SoC,適用于智能相機,具有邊緣智能,適用于利用人工智能和機器學習的中端市場應用
封裝:QFN產(chǎn)品說明:10nm SoC 專用于為下一代智能相機和智能家居應用提供高性能、高能效的邊緣計算,配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能
封裝:QFN產(chǎn)品說明:高級 QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強大的消費、企業(yè)或工業(yè)機器人,并提供設(shè)備上人工智能和 5G 連接等功能
封裝:QFN產(chǎn)品說明:高級 QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強大的消費、企業(yè)或工業(yè)機器人,并提供設(shè)備上人工智能和 5G 連接等功能
封裝:QFN產(chǎn)品說明:10nm SoC 專用于為下一代智能相機和智能家居應用提供高性能、高能效的邊緣計算,配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能
封裝:QFN產(chǎn)品說明:APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 專為支持物聯(lián)網(wǎng)應用的各種平臺而設(shè)計
封裝:BGA產(chǎn)品說明:用于智能相機的強大四核 SoC,具有邊緣智能功能,適用于利用人工智能和機器學習的中端應用。
封裝:QFN產(chǎn)品說明:應用處理器可提供靈活的連接功能、增強型 GPS 和先進的相機功能
封裝:QFN產(chǎn)品說明:Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon? AR2 Gen 1 SoC 的開發(fā)套件
封裝:QFN產(chǎn)品說明:QXR2230P 用作基于 Snapdragon? XR2 Gen 2 SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:集成高質(zhì)量 2x2 Wi-Fi 和藍牙 5.0 性能的汽車連接 SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計用于支持物聯(lián)網(wǎng)應用的各種平臺
封裝:BGA產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC),具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E
封裝:QFN產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC),具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E
封裝:QFN產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC),具有高級攝像頭、AI 和計算功能
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務時間:9:00-18:00
聯(lián)系郵箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接: