商品名稱:QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC
數(shù)據(jù)手冊:QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC.pdf
品牌:QUALCOMM
年份:23+
封裝:QFN
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
Qualcomm? QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC SoC是一款高性能物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)(SoC),集成了構(gòu)建高級用例的關(guān)鍵功能,包括機(jī)器學(xué)習(xí)、邊緣計算、傳感器處理、語音UI啟用和集成無線連接。
10nm QCS605 SoC 的設(shè)計可為設(shè)備上的攝像頭處理和機(jī)器學(xué)習(xí)提供強大的計算能力,同時具有出色的功耗和熱效率,適用于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。它集成了強大的圖像信號處理器(ISP)和Qualcomm?人工智能(AI)引擎,以及包括高度優(yōu)化的定制CPU、GPU和DSP在內(nèi)的異構(gòu)計算架構(gòu)。
QCS605 SoC還具有Qualcomm?噪聲和回聲消除功能,以及先進(jìn)的設(shè)備上音頻分析和處理功能,可支持自然語言處理、音頻語音識別和 "barge-in "功能,即使在嘈雜環(huán)境中或用戶遠(yuǎn)離設(shè)備時也能提供可靠的語音界面。
功能特點
雙14位Qualcomm Spectra? 270 ISP,能夠支持多達(dá)雙1600萬像素傳感器
采用先進(jìn)的10納米FinFET工藝制造,具有卓越的熱效率和能效
Qualcomm? Adreno? 615 GPU,64位尋址,頻率高達(dá)780MHz,支持最新的API
Qualcomm? Hexagon? 685 DSP,具有雙六邊形向量擴(kuò)展,可運行 DNN 模型和高級 Qualcomm? 神經(jīng)處理 SDK 支持
八核Qualcomm? Kryo? 300 CPU,針對功耗和DMIPS進(jìn)行了優(yōu)化
專為支持設(shè)備上機(jī)器學(xué)習(xí)而設(shè)計的Qualcomm?人工智能引擎
低功耗傳感器內(nèi)核有助于以更低的功耗支持始終在線的使用案例
支持最高2x2 802.11ac Wi-Fi(帶MU-MIMO和雙頻同步傳輸)和藍(lán)牙5.1
支持高分辨率 24 位音頻,配備 Qualcomm? aptX? 和 aptX HD 音頻編解碼器、Qualcomm Aqstic? 音頻編解碼器
基于硬件的安全設(shè)計,具有從硬件信任根安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、硬件加密引擎、存儲安全、帶生命周期控制的調(diào)試安全、密鑰配置和無線協(xié)議安全等功能
平臺應(yīng)用
運動相機(jī)
可穿戴相機(jī)
機(jī)器人
智能安防攝像機(jī)
VR 360 和 180 攝像機(jī)
智能顯示器
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QUALCOMM
BGA
2000
片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
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QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0
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QCC5229芯片旨在提升高端藍(lán)牙耳塞、耳機(jī)和揚聲器的音頻性能。QCC5229集成了包括第四代高通自適應(yīng)主動噪聲消除(ANC)、高通cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術(shù)套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù),能夠在家中、工作場所和旅途中提供令人驚嘆的音質(zhì)。功能特點: 新的平臺架構(gòu)…QRB8250
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QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù),可提供最高性能和卓越功能。該芯片專為視頻協(xié)作、智能攝像頭、聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、智能零售等企業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計。QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA提供強大的異構(gòu)計算架構(gòu)和Qualcomm A…IPQ-8173-0-772FCBGA-TR-00-0
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