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產(chǎn)品說明:帶128 MHz Arm Cortex-M33 處理器的超低功耗無線 SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:帶128 MHz Arm Cortex-M33 處理器的超低功耗無線 SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:超低功耗Wi-Fi SoC,旨在釋放新的電池供電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝:WLCSP-90產(chǎn)品說明:超低功耗Wi-Fi SoC,旨在釋放新的電池供電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝:WLCSP-90產(chǎn)品說明:1x1 2.4 GHz Wi-Fi 6/藍(lán)牙/802.15.4(線程/ZigBee)二合一SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:1x1 2.4 GHz Wi-Fi 6/藍(lán)牙/802.15.4(線程/ZigBee)二合一SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:SmartBond? 多核低功耗藍(lán)牙? 5.2 SoC,帶嵌入式閃存
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:SmartBond? 多核低功耗藍(lán)牙? 5.2 SoC,帶嵌入式閃存
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0 32MHz 47-XFBGA,WLCSP
封裝:47-WLSCP產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盤
封裝:VQFN40產(chǎn)品說明:集成 IEEE 802.15.4 和藍(lán)牙的多模式智能連接解決方案
封裝:QFN-68產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0 2.4GHz 28-UFBGA,WLCSP
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤
封裝:48-VFQFN產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙,Thread 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP
封裝:WLCSP-33產(chǎn)品說明:支持低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙Mesh和NFC的多功能藍(lán)牙 SoC
封裝:50-WLCSP電話咨詢:86-755-83294757
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