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產(chǎn)品說(shuō)明:AIROC? 藍(lán)牙模塊 - 藍(lán)牙? 低能耗模塊
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:配有內(nèi)置天線 和 NFC 的獨(dú)立藍(lán)牙低功耗模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:藍(lán)牙,WiFi 802.11b/g/n,藍(lán)牙 v4.2 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線,I-PEX 表面貼裝型
封裝:QFN-48產(chǎn)品說(shuō)明:藍(lán)牙模塊 - 802.15.1 nRF52833, SIP, 配有內(nèi)部芯片天線
封裝:SIP產(chǎn)品說(shuō)明:完全集成的藍(lán)牙低功耗無(wú)線模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:具有業(yè)界最佳范圍的藍(lán)牙LE 5.4模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:帶有I2C、I2S、UART和PCM接口的藍(lán)牙雙模模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:完全認(rèn)證的藍(lán)牙智能就緒無(wú)線嵌入式模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:低功率遠(yuǎn)距離 LoRa? Sub-GHz 收發(fā)器模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:902MHz ~ 928MHz 低功率遠(yuǎn)距離射頻收發(fā)器模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:超緊湊型SiP、帶集成天線的藍(lán)牙? 5.1低功耗模塊(開發(fā)式CPU)
封裝:SiP產(chǎn)品說(shuō)明:集成芯片天線的藍(lán)牙?雙模 (BR/EDR/LE) 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:集成外置天線的藍(lán)牙?雙模 (BR/EDR/LE) 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:集成外置天線的藍(lán)牙?雙模 (BR/EDR/LE) 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:完全認(rèn)證的藍(lán)牙雙模(BR/EDR/LE)模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:帶 NFC 功能的獨(dú)立式低功耗藍(lán)牙模塊
封裝:SMD電話咨詢:86-755-83294757
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