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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明：18 端口網(wǎng)管型 L2 交換機(jī)，帶 12 個 Cu PHY
封裝：BGA-672
產(chǎn)品說明：128G 工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)
封裝：FCBGA-888
產(chǎn)品說明：26 端口網(wǎng)管型 L2 交換機(jī)，帶 12 個 Cu PHY
封裝：672-HSBGA
產(chǎn)品說明：超低密度 SmartFusion SoC FPGA
封裝：CSP-288
產(chǎn)品說明：低功耗 PolarFire? SoC FPGA
封裝：FCVBGA-784
產(chǎn)品說明：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCSBGA-325
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品說明：基于 Arm Cortex-A5 CPU 的嵌入式微處理器 MPU
封裝：TFBGA-196
產(chǎn)品說明：基于 Arm Cortex-A5 CPU 的嵌入式微處理器 MPU
封裝：TFBGA-196
產(chǎn)品說明：基于 Arm Cortex-A5 CPU 的嵌入式微處理器 MPU
封裝：TFBGA-196
產(chǎn)品說明：SAM9G 1 核 32 位 400MHz 微處理器 IC
封裝：VFBGA-247電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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