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近日,國(guó)外專(zhuān)業(yè)的拆解機(jī)構(gòu)iFixit以及國(guó)內(nèi)的拆解機(jī)構(gòu)“微機(jī)分”均對(duì)于iPhone 14系列進(jìn)行了拆解。由于iPhone 14 / 14 Plus在設(shè)計(jì)和配置上與iPhone 13系列接近,且iPhone 14 Pro Max只是iPhone 14 Pro的放大版,所以這里就對(duì)于iPhone 14 和 iPhone 14 Pro的拆解進(jìn)行介紹。
美版iPhone 14 Pro Max主板上各元器件部分信息如下:
先看主控SoC所在的主板的一面:
紅色:蘋(píng)果A16處理器,型號(hào)為APL1W10/339S01104,64 位六核CPU+五核GPU,由臺(tái)積電6nm工藝代工。實(shí)際上A16應(yīng)該是在三星K3LK2K20CM-EGCP 6 GB LPDDR5 SDRAM內(nèi)存下方,通過(guò)POP堆疊封裝在一起。
橙色:蘋(píng)果 APL109A/338S00942 電源管理芯片
黃色:蘋(píng)果/Dialog半導(dǎo)體 338S00839-B0 電源管理芯片
綠色:博通 BCM59365EA1IUBG 無(wú)線(xiàn)電源接收器
天藍(lán)色:意法半導(dǎo)體(ST)STB601A05電源管理芯片
深藍(lán)色:蘋(píng)果/Dialog半導(dǎo)體 338S00819-A1 電源管理芯片
紫色:德州儀器 TPS65657B0 顯示電源芯片
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誠(chéng)信回收一系列模組如:5G、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、車(chē)規(guī)級(jí)、基站、通信、人工智能、射頻、家電、晶閘管、醫(yī)療、工業(yè)、藍(lán)牙5.0、以太網(wǎng)、傳感器、光模塊、DC/DC、WiFi、LPWA、GNSS、IGBT等一系列模組。.
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