納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布為其最新的第三代快速碳化硅(G3F)MOSFETs產(chǎn)品組合新增一款堅(jiān)固耐用的熱性能增強(qiáng)型高速表貼TOLL封裝產(chǎn)品,能為大功率、可靠性要求高的應(yīng)用帶來高效、穩(wěn)定的功率轉(zhuǎn)換。納微GeneSiC 650V碳化硅MOSFETs成功將高功率能力和行業(yè)…
納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布為其最新的第三代快速碳化硅(G3F)MOSFETs產(chǎn)品組合新增一款堅(jiān)固耐用的熱性能增強(qiáng)型高速表貼TOLL封裝產(chǎn)品,能為大功率、可靠性要求高的應(yīng)用帶來高效、穩(wěn)定的功率轉(zhuǎn)換。
納微GeneSiC 650V碳化硅MOSFETs成功將高功率能力和行業(yè)最佳的低導(dǎo)通電阻(20至55mΩ)相結(jié)合,并針對(duì)如AI數(shù)據(jù)中心電源、電動(dòng)汽車充電和儲(chǔ)能以及太陽能解決方案等應(yīng)用所需的最快開關(guān)速度、最高效率和更高功率密度特性進(jìn)行了專項(xiàng)優(yōu)化。
納微GeneSiC碳化硅產(chǎn)品基于專有的“溝槽輔助平面柵”技術(shù)打造,可在運(yùn)行溫度范圍內(nèi)能提供了全球頂尖的效率性能,G3F MOSFETs具備高速、運(yùn)行溫升低的性能,相比市場上其他廠商的碳化硅產(chǎn)品,可使器件的外殼溫度降低高達(dá)25°C并且壽命長3倍。
納微最新發(fā)布的4.5kW高功率密度AI服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì),其采用了型號(hào)為G3F45MT60L(額定電壓為650V、40mΩ,TOLL封裝)的GeneSiC G3F FETs,用于交錯(cuò)CCM TP PFC拓?fù)渖稀EcLLC上使用型號(hào)為NV6515(額定電壓650V,35mΩ,TOLL封裝)的GaNSafe?氮化鎵功率芯片搭配,使這款電源以137W/inch3的功率密度和超過97%的峰值效率,成為全球功率密度最高的AI服務(wù)器電源。同樣,在400V的電動(dòng)汽車電池系統(tǒng)中,TOLL封裝的G3F MOSFETs是車載充電機(jī)(OBC)、DC-DC轉(zhuǎn)換器以及6.6kW-22kW牽引電機(jī)的理想之選。
相較于傳統(tǒng)的D2PAK-7L封裝,表貼TOLL封裝的結(jié)殼電阻(RTH,J-C)要低9%,PCB占位面積也要小30%,厚度低50%并且整體尺寸少60%,有利于打造最高功率密度的解決方案,如納微的4.5kW高功率密度AI服務(wù)器電源。此外,由于其具備僅為2nH的最小封裝電感,可實(shí)現(xiàn)卓越的高速開關(guān)性能和最低的動(dòng)態(tài)損耗。
采用TOLL封裝的納微G3F碳化硅產(chǎn)品系列現(xiàn)已上市銷售。欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問納微官方網(wǎng)站:www.navitassemi.com
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