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最新資訊2022 年 2 月全球芯片從下單到交付的前置時(shí)間又增加三天，達(dá)到 26.2 周。這也意味著芯片交付平均要等半年以上，凸顯全球半導(dǎo)體持續(xù)短缺問(wèn)題。
據(jù)研究數(shù)據(jù)顯示，2022 年 2 月全球芯片從下單到交付的前置時(shí)間又增加三天，達(dá)到 26.2 周。這也意味著芯片交付平均要等半年以上，凸顯全球半導(dǎo)體持續(xù)短缺問(wèn)題。
全球半導(dǎo)體持續(xù)短缺，芯片平均交付日期延長(zhǎng)至半年以上
數(shù)據(jù)顯示，芯片交付日期今年 1 月曾出現(xiàn) 2019 年以來(lái)的首次縮短，但 2 月的最新數(shù)據(jù)又回到繼續(xù)延長(zhǎng)的狀態(tài)。
據(jù)了解，Susquehanna 研究發(fā)現(xiàn)，特定種類(lèi)芯片短缺問(wèn)題相對(duì)仍然嚴(yán)重。2 月，微控制器的等待期達(dá)到 35.7 周，電源管理元件的等待期延長(zhǎng)了 1.5 周。這是許多電子產(chǎn)品以及汽車(chē)零部件所必需的兩種芯片。
報(bào)道稱(chēng)，全球芯片短缺始于 2020 年上半年，已迫使從智能手機(jī)到皮卡等眾多制造商減產(chǎn)。
時(shí)間：2025-01-09
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時(shí)間：2025-01-08
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