最新資訊全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出一款新型生物傳感芯片，用于智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指或智能眼鏡等下一代醫(yī)療可穿戴設(shè)備。ST1VAFE3BX 芯片將高精度生物電勢(shì)輸入與 ST 經(jīng)過驗(yàn)證的慣性傳感和 AI 內(nèi)核相結(jié)合，在芯片中執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè)，以確保芯片應(yīng)用上更快的性能和…
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出一款新型生物傳感芯片，用于智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指或智能眼鏡等下一代醫(yī)療可穿戴設(shè)備。ST1VAFE3BX 芯片將高精度生物電勢(shì)輸入與 ST 經(jīng)過驗(yàn)證的慣性傳感和 AI 內(nèi)核相結(jié)合，在芯片中執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè)，以確保芯片應(yīng)用上更快的性能和更低的功耗。
該ST1VAFE3BX芯片提供了將可穿戴應(yīng)用從手腕擴(kuò)展到身體其他位置的機(jī)會(huì)，例如芯片應(yīng)用于生活方式或醫(yī)療監(jiān)測(cè)目的的智能貼片。意法半導(dǎo)體的客戶BM Innovations GmbH(BMI)和Pison正在該芯片領(lǐng)域的前沿工作，并迅速采用新傳感器來推動(dòng)新芯片產(chǎn)品的開發(fā)。
ST1VAFE3BX 芯片現(xiàn)已投入生產(chǎn)，采用 2mm x 2mm 12 引腳 LGA 封裝。
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