速通半導體宣布完成A2輪融資并獲得超額認購，成功籌集3億元資金,現有的多款Wi-Fi 6 STA SoC芯片已在準備量產中。
近期消息，蘇州速通半導體科技有限公司（簡稱“速通半導體”）宣布完成A2輪融資并獲得超額認購，成功籌集3億元資金。
速通半導體現有的多款Wi-Fi 6 STA SoC芯片已在準備量產中，此外，基于完全自主研發(fā)的基帶和射頻技術，正在開發(fā)高性價比、免授權費用的下一代Wi-Fi 7 AP路由器芯片組，以滿足無線通訊Wi-Fi在中國以及全球市場日益強勁的需求。
此外，速通半導體擁有完整的無線通訊系列產品線，包括用于網絡攝像機、機頂盒、電視和筆記本電腦的終端Wi-Fi芯片組產品；工業(yè)應用的物聯網中的Wi-Fi芯片組產品、以及用于企業(yè)和家庭網關、路由器和組網應用的寬帶路由器Wi-Fi 芯片組產品。
速通半導體官方消息顯示，速通半導體是由來自硅谷和韓國的資深專業(yè)人士創(chuàng)立的Wi-Fi 6芯片設計公司。成立以來，公司致力于發(fā)展成為中國內地最領先的Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片組供應商，并已成功向主要客戶提供包含完全自主研發(fā)基帶在內的Wi-Fi 6芯片組樣品。公司擁有超過120人的世界級專業(yè)工程師團隊，包括射頻/模擬、核心基帶技術、SoC和軟件方面的頂級工程師。
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