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  • 蘋果M2系列芯片仍由三星供應FC-BGA封裝基板

    蘋果M2系列芯片仍由三星供應FC-BGA封裝基板

    據(jù)韓媒4月24日報道,據(jù)了解,蘋果目前的M1系列芯片用于其MacBook、Mac和iPad產品線。因此,蘋果對于這塊自研芯片的供應問題相當看重。三星作為供應商之一,目前正在參與生產FC-BGA基板,這對于具有電路連接的現(xiàn)代高密度芯片至關重要。據(jù)最新消息稱,這家韓國科技巨頭也?!?/p>

    來源:本站 時間:2022-04-25 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 2022年中國市場上將出現(xiàn)多款高端AR產品

    2022年中國市場上將出現(xiàn)多款高端AR產品

    去年以來,隨著元宇宙概念的崛起和 Meta公司的消費級VR頭顯Oculus在商業(yè)中獲得的成功,中國 XR 市場迎來了第二次風口,以華為、小米和 OPPO 為代表的移動巨頭紛紛下場,發(fā)布自有品牌的XR產品。 根據(jù)Counterpoint Research 發(fā)布的一份關于《中國XR市場概覽》的報告,報告…

    來源:本站 時間:2022-04-23 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 紫光攜手聯(lián)通成功研發(fā)5G eSIM 卡,支持SA和NSA雙模聯(lián)網

    紫光攜手聯(lián)通成功研發(fā)5G eSIM 卡,支持SA和NSA雙模聯(lián)網

    據(jù)星際金華消息,紫光同芯攜手聯(lián)通華盛成功研發(fā)出 5G eSIM 卡產品,這是國內首款支持 5G profile 下載、 SA 和 NSA 雙模聯(lián)網的聯(lián)通 5G eSIM 產品?!?jù)介紹,本次紫光同芯與聯(lián)通華盛聯(lián)合研發(fā)的 5G eSIM 產品,高度集成了硬件防護能力與終端軟件支持能力,支持 5G profile…

    來源:本站 時間:2022-04-22 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 制造商ASML預計芯片產能到2023年仍供不應求

    制造商ASML預計芯片產能到2023年仍供不應求

    當?shù)貢r間周三,歐洲半導體生產設備制造商ASML表示,目前沒有任何跡象表明需求放緩,今年和明年的芯片產能仍將嚴重短缺,公司正在努力應對自己的供應限制,為全球芯片制造商提供足夠的設備。 據(jù)報道,ASML首席執(zhí)行官在財報會議上指出,盡管當前的宏觀經濟環(huán)境造成了不確定…

    來源:本站 時間:2022-04-21 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 安森美突發(fā)通知函!

    安森美突發(fā)通知函!

    安森美19日發(fā)布通知函表示,由于上海等地的疫情影響,中國全球配送中心被迫關閉。持續(xù)影響安森美的生產和發(fā)貨,恐無法滿足所有客戶的需求。安森美指出:特別是在上海,我們的中國全球配送中心被迫關閉,從而影響業(yè)務。目前,我們的情況沒有任何變化,我們也沒有收到任何關…

    來源:本站 時間:2022-04-20 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 2021年全球半導體市場銷售額增長26.3% 三星重奪第一

    2021年全球半導體市場銷售額增長26.3% 三星重奪第一

    據(jù)市場研究機構Gartner發(fā)布的報告顯示,去年全球半導體市場銷售額同比增長26.3%,至5950億美元,三星電子力壓英特爾重奪第一。報告稱,雖然去年芯片緊缺對代工生產(OEM)造成了一定影響,但5G智能手機上市熱銷、物流和原材料價格上漲推高了半導體的平均售價(ASP),從…

    來源:本站 時間:2022-04-19 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 臺積電:2nm芯片將首次使用GAA技術于2025年投產

    臺積電:2nm芯片將首次使用GAA技術于2025年投產

    臺積電預測,HPC(高性能計算)將是其今年增長最快的領域。上一季度HPC產生了41%的收入,僅比智能手機產生的40%略高。物聯(lián)網和汽車排在第三和第四位,分別創(chuàng)造了8%和5%的收入。

    來源:快科技2018 時間:2022-04-18 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 供應Marvell系列 88E6095FA2、88E6095FA3 以太網IC

    供應Marvell系列 88E6095FA2、88E6095FA3 以太網IC

    制造商:Marvell型號:88E6095FA2、88E6095FA3年份:21+封裝:QFP類型:以太網 ICMarvell是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的全球領先半導體廠商,是一個針對高速,高密度,數(shù)字資料存貯和寬頻數(shù)字數(shù)據(jù)網絡市場,從事混合信號和數(shù)字信號處理集成電路設計、開發(fā)和供貨…

    來源:本站 時間:2022-04-16 所屬欄目:公司動態(tài)
  • 加快5G工廠建設!工信部:打造10個5G全連接工廠標桿

    加快5G工廠建設!工信部:打造10個5G全連接工廠標桿

    4月13日消息,據(jù)了解,工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網專項工作組2022年工作計劃》提出,加快5G全連接工廠建設。出臺5G全連接工廠建設指導性文件,打造10個5G全連接工廠標桿,開展工業(yè)5G專網試點,完善5G專網部署模式,培育推廣“5G+工業(yè)互聯(lián)網”典型應用場景,在消費品行業(yè)培育“…

    來源:本站 時間:2022-04-15 所屬欄目:行業(yè)資訊
  • 全新原裝 PI3EQX1002 PI3EQX1002BZLEX 接口IC 緩沖器,轉接驅動器

    全新原裝 PI3EQX1002 PI3EQX1002BZLEX 接口IC 緩沖器,轉接驅動器

    Diodes PI3EQX1002B 10Gbps USB 3.1線性ReDriver性能卓越,具有1個端口,兼容USB 3.1和USB 3.0。PI3EQX1002B線性轉接驅動器專門設計用于USB 3.1協(xié)議。特性包括100Ω差分CML I/O、自動接收器檢測功能,以及用于自適應電源管理的自動“睡眠”模式。PI3EQX1002B驅動器非常適…

    來源:本站 時間:2022-04-15 所屬欄目:公司動態(tài)
  • Infineon TDA21462 驅動IC 柵極驅動器芯片

    Infineon TDA21462 驅動IC 柵極驅動器芯片

    制造商:Infineon產品型號:TDA21462年份:21+封裝:QFN描述:IC GATE DRVR C_IFX POWERSTAGE詳細描述:柵極驅動器IC星際金華推出進口原裝 TDA21462 PMIC - 柵極驅動器 全新現(xiàn)貨產品屬性類型:集成電路(IC)PMIC - 柵極驅動器制造商:Infineon Technologies包裝:卷帶(…

    來源:本站 時間:2022-04-15 所屬欄目:公司動態(tài)
  • 臺媒預計模擬芯片價格將繼續(xù)上漲

    臺媒預計模擬芯片價格將繼續(xù)上漲

    4月14日,據(jù)報道,中國臺灣IC設計公司的消息人士透露,模擬芯片的價格預計將繼續(xù)上漲,但速度會放緩,而供應方面的限制仍然存在。消息人士指出,模擬IDM廠商的交付周期仍然長達52周,盡管模擬IC的整體短缺并不像去年那樣嚴重。IDM 廠商正在尋求建立額外的晶圓廠產能并與純…

    來源:本站 時間:2022-04-14 所屬欄目:行業(yè)資訊
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