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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

圖片僅供參考,請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格
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商品型號(hào):AT91SAM9G25-BFU

商品名稱:微處理器 - MPU

品牌:Microchip

年份:24+

封裝:VFBGA-247

貨期:全新原裝

庫(kù)存數(shù)量:2000

數(shù)量:
在線詢價(jià)

聯(lián)系人:

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公司名稱:

技術(shù)參數(shù)

制造商
Microchip
型號(hào)
AT91SAM9G25-BFU
封裝
VFBGA-247
描述
SAM9G 1 核 32 位 400MHz 微處理器 IC

產(chǎn)品描述

AT91SAM9G25-BFU 運(yùn)行頻率為 400 MHz,具有連接外設(shè)、高數(shù)據(jù)帶寬架構(gòu)和小尺寸封裝選項(xiàng),是工業(yè)應(yīng)用的優(yōu)化解決方案。外設(shè)包括專門支持 Conexant SmartDAA 線路驅(qū)動(dòng)程序的軟調(diào)制解調(diào)器、高速(480Mbps)USB 主機(jī)/設(shè)備端口和帶片上收發(fā)器的全速 USB 主機(jī)、10/100 以太網(wǎng) MAC、兩個(gè) HS SDCard/SDIO/MMC 接口、USART、SPI、I2S、多個(gè) TWI 和 10 位 ADC。它支持 8 組 DDR2、LPDDR、SDRAM/LPSDRAM、靜態(tài)存儲(chǔ)器,以及用于 MLC/SLC NAND 閃存的特定電路,集成 ECC 高達(dá) 24 位。SAM9G25 采用球間距為 0.8 毫米的 217 球 BGA 封裝,以及球間距為 0.5 毫米的 247 球 BGA 封裝。


AT91SAM9G25-BFU 的規(guī)格

內(nèi)核:ARM926EJ-S

內(nèi)核數(shù):1 個(gè)內(nèi)核

數(shù)據(jù)總線寬度:32 位

最高時(shí)鐘頻率:400 MHz

封裝/外殼:VFBGA-247

L1 高速緩存指令存儲(chǔ)器:16 kB

L1 高速緩存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器:16 kB

工作電源電壓:1 V

最低工作溫度:- 40 C

最高工作溫度:+ 85 C

數(shù)據(jù) RAM 大小:32 kB

數(shù)據(jù) ROM 大?。?4 kB

I/O 電壓:1.8 V、3.3 V

接口類型:2 線、以太網(wǎng)、SPI、UART、USB

存儲(chǔ)器類型:L1 高速緩存、ROM、SRAM

I/O 數(shù)量:105 I/O

定時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:2 定時(shí)器


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常見問題

  • 1.平臺(tái)上看到的庫(kù)存、價(jià)格準(zhǔn)確嗎?

    答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫(kù)存流動(dòng)性比較大,目前還無(wú)法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。

  • 2.公司商品都是原裝正品嗎?

    答:我們的自營(yíng)商品均采自合作的國(guó)內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商,來(lái)源均可追溯,確保原裝正品。

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