商品名稱:SoC FPGA
品牌:Microchip
年份:24+
封裝:TFBGA-325
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:3000 件
M2S060T-FCS325I:SmartFusion?2 SoC FPGA - SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs),TFBGA-325
概述:
SmartFusion?2 SoC現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 可滿足對安全性、高可靠性和低功耗的高要求。它們集成了基于閃存的可靠FPGA結(jié)構(gòu)、166MHz Arm? Cortex?-M3微控制器子系統(tǒng)和高級安全處理加速器。
型號:M2S060T-FCS325I
封裝:TFBGA-325
類型:SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
M2S060T-FCS325I 是Microchip的一款SmartFusion?2 SoC FPGA產(chǎn)品?。以下是該產(chǎn)品的關(guān)鍵特性:
?高性能?:邏輯元件數(shù)量達(dá)56520個,邏輯數(shù)組塊(LAB)數(shù)量為4710,最大工作頻率為166MHz,滿足高性能應(yīng)用需求。
?豐富資源?:集成200個I/O端口,支持多種外設(shè)接口,包括DDR,PCIe,SERDES,提供靈活的連接選項。
?寬工作溫度范圍?:可在-40°C至+100°C的溫度范圍內(nèi)正常工作,適應(yīng)各種環(huán)境。
?BGA封裝?:采用TFBGA-325封裝,適合高密度集成應(yīng)用。
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
FCBGA-784
5000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC CG Zynq?UltraScale+? FPGA
Xilinx
FCBGA-784
5000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC CG Zynq?UltraScale+? FPGA
Xilinx
FCBGA-784
5000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC CG Zynq?UltraScale+? FPGA
Xilinx
FCBGA-784
5000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC CG Zynq?UltraScale+? FPGA
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大,目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。
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答:可以通過網(wǎng)站上詢價,也可以通過電話以及郵箱咨詢。
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答:可以為個人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
Microchip Technology Incorporated(納斯達(dá)克股市代號:MCHP)美國微芯半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商,為全球數(shù)以千計的消費類產(chǎn)品提供低風(fēng)險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時間。Microchip公司自成立以來,就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市…
VSC7425XJG-02
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