商品名稱:XCZU3CG-L1SBVA484I
數(shù)據(jù)手冊:XCZU3CG-L1SBVA484I.pdf
品牌:AMD
年份:23+
封裝:484-FCBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
XCZU3CG-L1SBVA484I基于 Xilinx? UltraScale? MPSoC 架構(gòu)。該產(chǎn)品集成了功能豐富的 64 位四核或雙核 Arm? Cortex?-A53 和雙核 Arm Cortex-R5F 處理系統(tǒng)(基于 Xilinx? UltraScale? MPSoC 架構(gòu))。此外,還包括片上存儲器、多端口外部存儲器接口、以及豐富的外設(shè)連接接口。
產(chǎn)品屬性
架構(gòu):MCU,F(xiàn)PGA
核心處理器:帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5
RAM 大?。?56KB
外設(shè):DMA,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:500MHz,1.2GHz
主要屬性:Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 邏輯單元
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:484-BFBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:484-FCBGA(19x19)
I/O 數(shù):82
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導(dǎo)體公司專門為計算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年,總部位于美國加州。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到…
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100-000000580 ?AMD Ryzen 7 5825U處理器專用于超極本領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)格和性能基準(zhǔn),它有 8 個內(nèi)核、16 個線程、4.5GHz 的最高頻率。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構(gòu)和 Socket FP6。100-000001471
AMD Ryzen 7 7730U(100-000001471)是一款 8 核移動處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構(gòu)和 Socket FP6。100-000000942
AMD Ryzen 7 7730U(100-000000942)是一款由AMD生產(chǎn)的 8 核 16 線程的 CPU 處理器。100-000000562
AMD Ryzen 5 6600H——100-000000562是一款 6 核移動處理器,于 2022 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構(gòu)和 Socket FP7。100-000000990
AMD Ryzen 5 7535HS(100-000000990)是一款 6 核移動處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構(gòu)和 Socket FP7。電話咨詢:86-755-83294757
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