商品名稱:XCZU3CG-L1UBVA530I
數(shù)據(jù)手冊:XCZU3CG-L1UBVA530I.pdf
品牌:AMD
年份:23+
封裝:530-FCBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:3000 件
XCZU3CG-L1UBVA530I 將基于 Arm? v8 的 Cortex?-A53 高性能高能效 64 位應(yīng)用處理器與 Arm Cortex-R5F 實(shí)時(shí)處理器和 UltraScale 架構(gòu)相結(jié)合,打造出業(yè)界首款可編程 MPSoC。提供前所未有的省電、異構(gòu)處理和可編程加速功能。
產(chǎn)品屬性
系列: Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
架構(gòu): MPU,F(xiàn)PGA
核心處理器: 帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5
RAM 大?。?56KB
外設(shè): DMA,WDT
連接能力: CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度: 500MHz,1.2GHz
主要屬性: Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 邏輯單元
工作溫度: -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼: 530-WFBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝: 530-FCBGA(16x9.5)
I/O 數(shù): 82
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年,總部位于美國加州。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到…
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100-000000580 ?AMD Ryzen 7 5825U處理器專用于超極本領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)格和性能基準(zhǔn),它有 8 個(gè)內(nèi)核、16 個(gè)線程、4.5GHz 的最高頻率。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構(gòu)和 Socket FP6。100-000001471
AMD Ryzen 7 7730U(100-000001471)是一款 8 核移動(dòng)處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構(gòu)和 Socket FP6。100-000000942
AMD Ryzen 7 7730U(100-000000942)是一款由AMD生產(chǎn)的 8 核 16 線程的 CPU 處理器。100-000000562
AMD Ryzen 5 6600H——100-000000562是一款 6 核移動(dòng)處理器,于 2022 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構(gòu)和 Socket FP7。100-000000990
AMD Ryzen 5 7535HS(100-000000990)是一款 6 核移動(dòng)處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構(gòu)和 Socket FP7。電話咨詢:86-755-83294757
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