商品名稱:QCC-5181-0-WLNSP99-SR-05-0
品牌:QUALCOMM
年份:23+
封裝:WLCSP-99
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
Qualcomm? QCC-5181-0-WLNSP99-SR-05-0專為跨終端的優(yōu)質(zhì)、身臨其境的音效而設計,支持LE音頻和Auracast?廣播音頻功能、第三代Qualcomm?混合主動降噪(ANC)和Snapdragon Sound?技術功能,如具有耳塞頭部跟蹤功能的動態(tài)空間音頻、無損音頻和立體聲錄音,幫助創(chuàng)作者以身臨其境的雙耳音頻錄制內(nèi)容。
隨著消費者對更智能、功能更強大的設備的需求,以及對外形更小的真正無線耳塞的需求不斷增長,QCC5181 WLCSP 封裝旨在幫助制造商開發(fā)各種產(chǎn)品,從舒適度足以長時間佩戴的超小型耳塞到立體聲耳機和無線揚聲器。
特點
極低功耗性能
藍牙 5.3 無線電
專為支持藍牙 LE 音頻而設計,包括 Auracast、Unicast 和 Gaming。
支持多種外形尺寸,包括超小耳塞。
強大的四核處理器架構--支持復雜的用例:
雙核 32 位處理器應用子系統(tǒng)(高達 80MHz)
雙核240Mhz可編程Qualcomm? Kalimba? DSP音頻子系統(tǒng)(從ROM運行)
專門支持 Qualcomm? AI 引擎
高通公司 TrueWireless? 鏡像技術,可提高穩(wěn)健性和卓越的用戶體驗,包括動態(tài)角色互換。
旨在支持喚醒詞和/或按鍵激活的數(shù)字助理,包括亞馬遜 Alexa 語音服務和谷歌助理
支持 Google Fast Pair 和 Microsoft Swift Pair
軟件架構與 Qualcomm? QCC512x、Qualcomm? QCC514x、Qualcomm? QCC515x 和 Qualcomm? QCC517x 系列兼容
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI 閃存
用于音頻緩沖的片上存儲器
高性能音頻與低功耗相結合,專為驍龍音效設計:
aptX 語音技術,上行和下行通話質(zhì)量更優(yōu)越
24bit/96kHz 高分辨率音頻
通過 Snapdragon Sound 實現(xiàn)高達 48KHz 的無損音頻質(zhì)量
支持多達 3 個麥克風 cVc
支持高通混合自適應 ANC - 前饋、反饋、混合和自適應
支持全帶寬自然透明音質(zhì)
通過高通?語音和音樂擴展計劃支持第三方創(chuàng)新
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大,目前還無法做到100%的精準。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。
答:我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權代理商,來源均可追溯,確保原裝正品。
答:目前我們自營代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一線品牌,其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要,我們可以針對具體品牌型號來溝通確認。
答:可以通過網(wǎng)站上詢價,也可以通過電話以及郵箱咨詢。
答:大部分商品信息中都有標注貨期,您可根據(jù)貨期估計商品的發(fā)貨時間,具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。
答:可以為個人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0旨在提升高端藍牙耳塞、耳機和揚聲器的音頻性能。QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0集成了包括第四代Qualcomm自適應主動噪聲消除(ANC)、Qualcomm cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術,能夠在家中、工作場所和旅途中提…QCC5229
QCC5229芯片旨在提升高端藍牙耳塞、耳機和揚聲器的音頻性能。QCC5229集成了包括第四代高通自適應主動噪聲消除(ANC)、高通cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術,能夠在家中、工作場所和旅途中提供令人驚嘆的音質(zhì)。功能特點: 新的平臺架構…QRB8250
QRB8250片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術,可提供最高性能和卓越功能。該芯片旨在幫助您構建更智能、更強大的消費類、企業(yè)類或工業(yè)類機器人,提供設備上人工智能和5G連接等功能。功能特點Qualcomm Adreno? 650 GPU,提高了 GPU 性能和能效原生 8 位整…QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術,可提供最高性能和卓越功能。該芯片專為視頻協(xié)作、智能攝像頭、聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、智能零售等企業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA提供強大的異構計算架構和Qualcomm A…IPQ-8173-0-772FCBGA-TR-00-0
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