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產(chǎn)品說明:2.2GHz、四核Cortex-A73、采用14nm 工藝的企業(yè)級處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:2.2GHz、四核Cortex-A73、采用14nm 工藝的企業(yè)級處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:2.2GHz、四核Cortex-A73、采用14nm 工藝的企業(yè)級處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:提供靈活連接、增強型GPS和高級攝像頭功能的應用處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:雙通道 2x2 160MHz Wi-Fi 6/6E 四核 ARM通信處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:雙通道 2x2 160MHz Wi-Fi 6/6E 四核 ARM通信處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:雙通道 2x2 160MHz Wi-Fi 6/6E 四核 ARM通信處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:雙通道 2x2 Wi-Fi 6 四核ARM 通信處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:雙通道 2x2 Wi-Fi 6 四核ARM 通信處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:面向住宅接入點(AP)應用的四核ARM v8兼容64位處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:面向住宅接入點(AP)應用的四核ARM v8兼容64位處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:面向企業(yè)接入點(AP)應用的四核ARM v8兼容64位處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:面向企業(yè)接入點(AP)應用的四核ARM v8兼容64位處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:面向企業(yè)接入點(AP)應用的四核ARM v8兼容64位處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:四核驍龍?zhí)幚砥?/p>封裝:QFN
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